1、制造底片：由于側腐蝕的存在，圖紙線條精度又必需等足，所以在光繪底片時必需作yi定的工藝補償，工藝補償值必需根據丈量不同厚度cu的側腐蝕值來肯定。底片為負片。
2、備料：盡量采購300mm×300mm固定尺寸以及Al面與Cu面均有維護膜的板材，尤以Rogers為佳。介電常數與圖紙相同。
3、制圖形：
a,此工序由于要停止前處置，需對Al基停止維護，辦法很多，倡議用0.3mm厚度的環氧板，尺寸要與Al基板相同，周圍用膠帶封鎖，壓實，以防溶液滲入。
b,對Cu面的處置倡議用化學微蝕處置，效果蕞好。
c,Cu面處置好后，烘干后立刻絲印濕膜，以防氧化。
d,顯影后，用刻度放大鏡丈量線寬及問隙能否到達圖紙請求，保證線條潤滑無鋸齒。若址基板厚度大于4mm，倡議將顯影機上傳動輥取下，以防卡板招致返工。
4、蝕刻：采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蝕。用實驗板調整溶液，在蝕刻效果蕞佳時腐蝕m基板，將圖形面朝下以減少側蝕量。
5、外表處置(浸sn)：蝕刻工序完成后，不要急于退膜，立刻準備好浸sn溶液，即退膜，即浸sn，效果蕞好。
6、機加：外形加工時，應采用數控銑床，部分開加工，這樣可防止因兩者導熱性和變形的不同而惹起的分層現象，還應將圖形面朝上，以減少分層和毛刺的產生。