電路板電鍍半固化片質量檢測方法:
預浸漬材料是由樹脂和載體構成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程,并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質量的穩定性,必須對半固片特性進行質量檢測(試層壓法)。電路板電鍍半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指:樹脂含量%、流動性%、揮發物含量%和凝膠時間(S)。層壓后的特性是指:電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此,為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數的穩定性,檢測層壓前電路板電鍍半固化片的特性是非常重要的。
1.樹脂含量(%)測定:
(1)試片的制作:按電路板電鍍半固化片纖維方向:以45°角切成100×100(mm)小試塊;
(2)稱重:使用精確度為0.001克天平稱重Wl(克);
(3)加熱:在溫度為566.14℃加熱燒60分鐘,冷卻后再進行稱量W2(克);
(4)計算: W1-W2樹脂含量(%)=(W1-W2) /W1×1002.